炉温测试仪也广泛运用于工业方面的,在工作生产中是随处可见的。但是好的炉温测量仪才能起到-的效果,我们在选择炉温测量仪时也是需要注意很多的问题的。我们要了解在现代化的社会中对于科技的使用是很重要的,同时我们要想要的快速的发展,那么就要多多的使用类似于炉温测试仪这样的好产品才可以。即使在温度的方面对于炉温测试仪在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花炉上的应用。但随着炉子温区增多,在生产能力增加的同时其能耗增大、费用增多。通过炉温测试仪测试,得出玻璃在炉内的退火、烤花的温度曲线,为改进热工操作提供依据。使退火、烤花过程在i优的工况下工作,从而-产品,降低能耗。
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-:焊点桥接或短路
原因:
a) pcb设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂
直,sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽设计一个窃锡焊盘。
b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出pcb表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
c根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂、pcb预热、浸入焊和喷焊。
在某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。也可以先将pcb预热,然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器,例如贴片机或传统的波峰焊机,设置好之后就不用再去调整。iboo炉温测试仪始终把脉中国经济,从大处着眼,小处着手,锐益进取,不断-,一直处于炉温测试仪行业的i前端。而选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个),预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。
它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响,并且可以采取措施防止短路。有效控制和使用这些工艺变量需要更高的制造技术水平。要充分发挥这类设备的优点,还必须加强培训,严格地定期进行维护保养。tc-60kii炉温曲线测试仪功能:可应对严酷的无-程和承受苛刻的工业环境。选择性焊接系统是使用机器人的部件,它有x、y、z、θ轴四个主轴,以及夹爪机构,牢牢地抓住和固定住电路板。
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