浙江温度-仪-免费咨询「奇兵」

iboo炉温测试仪波峰焊接的-及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)pcb预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中；

e) pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d反映给pcb加工厂，提高加工；

e) pcb的爬坡角度为3～7℃。

优点与未来前景：

在这样的形势背景下，我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中，它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点，而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点，而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的-电路板，提高了产品和成品率。在许多新的设计中，电路板上的元件密度-，不能用手工焊接的方法焊接。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言，选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比，选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还-说，有选择地涂敷助焊剂，能够在短短的三个月内收回设备投资。这样能减少助焊剂的消耗和浪费，环境变得更干净、更安全，并且降低了前后工序的成本。但sma表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1。

iboo炉温测试仪技术工作组从如何-测量精度，如何保障炉温测试仪安全稳定运行，如何避免温度仪器校准缺陷，如何进行炉温精i确控制等进行探讨与方案介绍。

在技术探讨会场中国测试研所在全i面-iboo炉温测试仪技术工作的-实力，丰富的实践经验与坚持不懈的钻研精神后，决定进行全i面合作，实现资源共享，-的做好各自领域的用户服务工作。

会后，中国测试研究所和iboo炉温测试仪签订了大批量的销售合同，这对iboo炉温测试仪而言是一个意外收获。