淮安IBOO温度记录仪价格合理 奇兵炉温测试仪

炉温测试仪广泛应用于涂装，smt，电子，波峰焊，回流焊，热处理，钎焊，钢铁，食品，达克罗，塑胶，玻璃退火退火，不粘锅等行业与工艺，温度范围100-1300度。6、在进行下次温度曲线测试时，-炉温测试仪内部温度低于35度，避免重复测试导致内部温度升高而损坏仪器。炉温测试仪针对不同行业与工艺称呼也有所区别，比如叫：粉末涂装炉温-仪，喷涂炉温测试仪，smt炉温曲线测试仪，波峰焊回流焊炉温测试仪，热处理炉温-仪，钎焊炉温-仪，钢铁炉温均匀性炉温-仪，食品烘烤炉温仪，塑胶炉温记录仪，达克罗涂覆炉温测试仪，玻璃退火炉温追i踪仪，不粘锅炉温-仪，温度记录仪，温度数据采i集器，温度测量仪，炉温测量仪，炉温仪，漆包线炉温-仪等等。

波峰焊电气保养。电气长时间未保养，会产生交流接触器，继电器电流表，电压表等电气部件的电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强，接触-，在通电时会短路，电路中的电流会超载，可能烧坏电气部件，仪表。10、智能化控制，任何情况均有指示灯提示电量过低、充电状态、数据下i载、数据清除、存储器溢满、高温-、仪器重置等。不仅使机械设备电气-受损，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。

波峰焊喷雾系统保养。喷雾系统保养不佳会导致光电感应失灵，plc程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精i确，喷雾马达速度减慢等现象，会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增多等现象。6、如果配合e-datapro软件，可从以往的设置经验中为您推算出初始的工艺参数。不但品质得不到保障还增加了炉后检修人员。

iboo炉温测试仪波峰焊接的-及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)pcb预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中；

e) pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d反映给pcb加工厂，提高加工；

e) pcb的爬坡角度为3～7℃。

在未来的混装技术的普及，使得pcb组装密度增加，比较高的插装元器件装在pcb的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面pcb板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。

然而，某些插装元件与表面贴装元件的-价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。弄清炉中发生的问题,用温度曲线数据来找出原因，并提出纠正建议。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。