IBOO温度记录仪价格“本信息长期有效”

炉温测试仪在很多场合都起到一定作用，即使在科技电脑外壳烘烤、松下电焊机变压器涂漆固化、三星压缩机外壳涂装、常州华光粉末等众多企业使用，用于烘烤炉的温度曲线调试和生产过程中的温度曲线检测，炉温测试仪-烘烤炉在忧的温度曲线下运行，-产品和降低消耗。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指pcb的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。

说到炉温测试仪的应用，那可是在很多的场合中都多有涉及到，精致的装备，-的技术，炉温测试仪能让不在-测量问题。可以说对于炉温测试仪能让你易于测量、记录和分析在固化炉中的工件和空气温度的变化曲线，-涂层获得精美的，既省时又节约能耗。炉子的带速：设定温度曲线的第i一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的sma尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定sma在加热区所运行的时间。

iboo炉温测试仪波峰焊接的-及对策

-：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。

b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高pcb板的加工，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂 *** 预烘温度90-1000c，长度1-1.2m *** 波峰焊220-2400c *** 切除多余插件脚 *** 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。炉温测试仪，炉温-仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度-仪，温度记录仪，炉温，炉温向热的征象风压逐渐升高，出现“爬坡”后处理不及时易发生悬料。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在pcb板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ict的话会对检测有影响。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(th)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

打开炉温-仪门拔出测量支架，打开固定热电偶丝，拆下法兰覆盖原来的安装，在正常使用压力上升率测试，根据炉温-仪操作程序手册已经启动的机械真空泵，真空罗茨泵的真空，直到在2pa30min真空度停止阅读，观察，真空计，看压力升高率是正常05pa/h，合格的继续，设备可正常使用，安装原始温度开盖或继续。从消除测量热电偶温度测量法兰盘，注意采取谨慎的时候，直防止破损损坏热电偶。6、如果配合e-datapro软件，可从以往的设置经验中为您推算出初始的工艺参数。